供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
IC芯片激光除字通常有两种方式，芯片还在料盘，或卷带里面的时候，就采用激光雕刻去字，这种提前激光磨字方式虽然快速有效，但是如果混料，贴片错误后造成的困扰就十分麻烦。在电路板成型后，激光去字。这时所有的生产制程已完毕，在产线的末端，加装一台电路板芯片激光去字机，电路板自动流入到机器工位，此时采用激光抹除芯片上的LOGO及编号信息，顺带还可以在电路板上雕刻需要的二维码做产品追溯，然后流出到存板机构。
激光加工技术在现代社会中应用范围非常广泛，包括：工业、制造业、商业、测量等方面，激光被称为“锋利的刀”、利用激光可以对任何材料进行加工、激光加工技术几乎不会受到材质的影响，借助激光设备可以对产品进行的加工，激光雕刻、激光打磨、激光丝印、激光切割是目前激光加工技术的应用。IC刻字其实就是激光雕刻技术在IC领域的应用，
IC刻字不受到机械运动的影响，刻字机器（激光）不与产品产生接触，不会产生污染，激光光束一致性好能够保证刻字的性，这也是为什么IC刻字在电子加工领域受到欢迎的主要原因。IC刻字是指利用激光加工技术来对IC（印制电路板）进行刻字处理。大家都知道激光是目前已知光源中一致性好、能量强、可控性高的一种光，利用激光光束能够对任何材质的产品进行雕刻和切割。